USD
Загрузка...
EUR
Загрузка...
CNY
Загрузка...
Современные технологии монтажа печатных плат: от THT до SMT
Больше полезных статей и актуальной информации на главной странице нашего блога
В современном производстве электроники существует несколько ключевых технологий монтажа компонентов на печатные платы. Каждая из них имеет свои особенности, преимущества и области применения.
ГЛАВНОЕ
Сравнительный анализ технологий монтажа
THT (Through-Hole Technology) Технология монтажа в отверстия остается актуальной для определенных типов компонентов и применений. При этом методе выводы компонентов вставляются в сквозные отверстия платы и припаиваются с противоположной стороны.
SMT (Surface Mount Technology) Технология поверхностного монтажа произвела революцию в производстве электроники, зародившись и начав свое развитие в 1960-х годах. SMD-компоненты монтируются непосредственно на поверхность платы, что позволяет значительно увеличить плотность монтажа и уменьшить габариты готовых изделий.
- Несмотря на то, что эта технология считается устаревающей, она все еще незаменима для компонентов, подвергающихся механическим нагрузкам, таких как разъемы и крупные электролитические конденсаторы.
SMT (Surface Mount Technology) Технология поверхностного монтажа произвела революцию в производстве электроники, зародившись и начав свое развитие в 1960-х годах. SMD-компоненты монтируются непосредственно на поверхность платы, что позволяет значительно увеличить плотность монтажа и уменьшить габариты готовых изделий.
Современные тенденции
По данным исследований рынка электронных компонентов за 2023 год:
- 85% всех производимых компонентов выпускаются в SMD-исполнении
- Только 10% новых разработок используют исключительно THT-монтаж
- 5% проектов комбинируют обе технологии
Выбор технологии
При выборе технологии монтажа следует учитывать следующие факторы:
- Условия эксплуатации устройства
- Требования к габаритам
- Серийность производства
- Доступность компонентов
- Бюджет проекта
- Силовых компонентов
- Разъемов
- Компонентов с высокими механическими нагрузками
- Прототипов и мелкосерийных изделий
- Серийного производства
- Миниатюрных устройств
- Высокочастотных схем
- Сложных многокомпонентных изделий
- В процессе пайки волной припоя температура обычно находится в диапазоне 250-270°C
Эволюция решений
Технологии монтажа компонентов в микроэлектронике стремительно развиваются, обеспечивая создание компактных и надежных устройств. Каждый метод монтажа направлен на повышение качества и эффективности производства.
Популярные технологии SMD монтажа:
Технологии монтажа компонентов в микроэлектронике стремительно развиваются, обеспечивая создание компактных и надежных устройств. Каждый метод монтажа направлен на повышение качества и эффективности производства.
Популярные технологии SMD монтажа:
- Пайка волной припоя – классический метод, подходящий для серийного производства двухсторонних плат. Он обеспечивает высокую производительность и надежность.
- Бессвинцовая пайка (RoHS) – экологичный метод, соответствующий стандарту RoHS. Используется при высоких температурных режимах для качественных соединений.
- Трафаретная пайка – позволяет точно наносить паяльную пасту для работы с миниатюрными компонентами.
- Селективная пайка – выполняет точечный монтаж, снижая тепловую нагрузку на чувствительные элементы.
- Пайка оплавлением – прецизионный метод, обеспечивающий равномерное распределение температуры с использованием паяльных печей или инфракрасного нагрева. Идеален для тонких компонентов.
- Высокая точность монтажа.
- Уменьшение размеров устройств.
- Соответствие экологическим стандартам.
- Работа с компонентами высокой сложности.
В ЧИСЛАХ
%
месяцев
млрд
% в год
Электронных компонентов выпускается в SMD-исполнении
Среднегодовой рост отрасли в последние 5 лет
Средний срок вывода новой продукции техсектора
Объем мирового рынка микроэлектроники
Рост энергоэффективности микроэлектронных устройств
Производственных процессов автоматизированы
>
%
0
%
00
00
000
00
00
$
- Данные приведены по состоянию на 2023 год на основе общеотраслевой информации и могут отличаться от конкретных показателей.
Комплексные решения от ДВК КОМ для вашей микроэлектронной продукции
Комплексные решения от ДВК КОМ для вашей микроэлектронной продукции
Обратившись в ДВК КОМ, вы получите решение под ключ - от консультации по проекту до осуществления поставок готовых изделий. Свяжитесь с нами, чтобы обсудить ваши потребности и получить выгодные условия сотрудничества.